近日,存儲巨頭NAND Flash大廠鎧俠電子(中國)有限公司向客戶發(fā)布停產(chǎn)通知,宣布“薄型小尺寸封裝”(Thin Small Outline Package,簡稱TSOP)相關(guān)產(chǎn)品停產(chǎn)。
據(jù)了解,TSOP封裝主要用于低容量MLC NAND(每個存儲單元中存儲 2bit 數(shù)據(jù)的NAND閃存類型),宣告 8Gb~64Gb 全系列 TSOP 封裝 NAND Flash 正式進(jìn)入生命周期尾聲。這意味著,曾廣泛應(yīng)用于工控、消費(fèi)電子、物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的低容量 MLC NAND,正在加速退出歷史舞臺。


由于生產(chǎn)能力和基材限制,鎧俠表示,公司無法生產(chǎn)8Gb-64Gb的TSOP封裝產(chǎn)品。希望收到最后采購預(yù)測(即客戶最后一次下單數(shù)量)期限為2026年5月30日,以確定鎧俠的支持計劃。最后采購訂單截止日為2026年9月15日,最后出貨時間為2027年3月15日。
目前不確定鎧俠中國TSOP停產(chǎn)相關(guān)產(chǎn)品,是否和該公司逐步減少M(fèi)LC供應(yīng)量有關(guān),但預(yù)期鎧俠在MLC的供應(yīng)量,很可能在2027年后至2028年歸零。疊加三星、美光等大廠早已收縮MLC產(chǎn)能,全球MLC賽道迎來“關(guān)停潮”。
TrendForce指出,MLC NAND Flash終端需求持穩(wěn),主要來自工控、車用電子、醫(yī)療設(shè)備和網(wǎng)通等,皆對產(chǎn)品可靠度、寫入壽命、長期供貨承諾要求較嚴(yán)格,但以上需求的長期成長幅度有限,且若部分應(yīng)用加速導(dǎo)入強(qiáng)化版TLC解決方案,或整體NAND Flash市場景氣明顯反轉(zhuǎn),MLC產(chǎn)品價格仍可能間接承壓。